廣西工業(yè)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 開(kāi)放課題報(bào)告 學(xué)科名稱 系特班 姓氏 班名 魏延霞 信息與計(jì)算科學(xué)系 電子信息科學(xué)與技術(shù)導(dǎo)師 年月日 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） ) 開(kāi)題報(bào)告 開(kāi)題報(bào)告 一、 選題依據(jù)、選題來(lái)源及該選題的研究意義。早期人們獲得人工混響的方法是使用混響室，即建造一個(gè)混響時(shí)間較長(zhǎng)的房間。墻壁和天花板都是用反光建筑材料制成的。這種方法取決于具體的建筑物。不具有普遍性，在同一個(gè)環(huán)境下很難獲得各種效果。用作數(shù)字混響器的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是軟件編程的，可以通過(guò)軟件控制各種聲場(chǎng)的參數(shù)，從而調(diào)節(jié)各種聲場(chǎng)，因此具有多樣性和靈活性，人們可以在家庭環(huán)境通過(guò)混響器可以模擬各種聲場(chǎng)效果，可以調(diào)整延遲時(shí)間參數(shù)來(lái)達(dá)到影院效果，還可以調(diào)整參數(shù)來(lái)模擬大峽谷的聲場(chǎng)效果，非常好有效降低成本。本課題以DSP為硬件載體，涉及DSP的幾種片上外設(shè)的使用和數(shù)字信號(hào)處理理論算法的實(shí)現(xiàn)。這是對(duì)大學(xué)學(xué)習(xí)的考驗(yàn)。二、 本研究的內(nèi)容和預(yù)期目標(biāo)。研究?jī)?nèi)容為：1、DSP及其系統(tǒng)設(shè)計(jì)，研究DSP的功能、結(jié)構(gòu)、編程、試驗(yàn)室的使用。2、AIC23芯片的功能和應(yīng)用。

3、 片上外設(shè)MCBSP的功能和應(yīng)用。4、 片上外設(shè) EDMA 函數(shù)和初始化。5、I2C總線的學(xué)習(xí)與應(yīng)用。6、 快速傅里葉變換的DSP實(shí)現(xiàn)程序。7、 GEL 語(yǔ)言的使用和編程。8、DSP集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS的使用。預(yù)期目標(biāo)：通過(guò)軟件控制可以實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音幅度和混響時(shí)間的調(diào)節(jié)，達(dá)到模擬聲場(chǎng)的目的，通過(guò)快速傅立葉變換實(shí)現(xiàn)頻率調(diào)節(jié)。三、本課題的研究思路、研究方法和步驟。研究思路：了解DSP和AIC23芯片的相關(guān)信息，了解DSP的工作過(guò)程；了解AIC23的工作原理，由DSP控制，可以正常工作，AIC23采集音頻數(shù)據(jù)，通過(guò)多路緩沖串口到達(dá)DSP。音頻數(shù)據(jù)處理后通過(guò)多路緩沖串口發(fā)送到AIC23，AIC23將音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。研究方法和步驟：1、查找資料了解AIC23、DSP片上外設(shè)EDMA、MCBSP功能和使用方法。2、了解DSP內(nèi)存的結(jié)構(gòu)，合理安排內(nèi)存。3、 畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。AIC23采集音頻數(shù)據(jù)，通過(guò)多路緩沖串口到達(dá)DSP。音頻數(shù)據(jù)處理后通過(guò)多路緩沖串口發(fā)送到AIC23，AIC23將音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。研究方法和步驟：1、查找資料了解AIC23、DSP片上外設(shè)EDMA、MCBSP功能和使用方法。2、了解DSP內(nèi)存的結(jié)構(gòu)，合理安排內(nèi)存。3、 畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。AIC23采集音頻數(shù)據(jù)，通過(guò)多路緩沖串口到達(dá)DSP。音頻數(shù)據(jù)處理后通過(guò)多路緩沖串口發(fā)送到AIC23，AIC23將音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。研究方法和步驟：1、查找資料了解AIC23、DSP片上外設(shè)EDMA、MCBSP功能和使用方法。2、了解DSP內(nèi)存的結(jié)構(gòu)，合理安排內(nèi)存。3、 畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。AIC23將音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。研究方法和步驟：1、查找資料了解AIC23、DSP片上外設(shè)EDMA、MCBSP功能和使用方法。2、了解DSP內(nèi)存的結(jié)構(gòu)，合理安排內(nèi)存。3、 畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。AIC23將音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。研究方法和步驟：1、查找資料了解AIC23、DSP片上外設(shè)EDMA、MCBSP功能和使用方法。2、了解DSP內(nèi)存的結(jié)構(gòu)翻譯軟件開(kāi)題報(bào)告模板，合理安排內(nèi)存。3、 畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。畫出程序的大體流程和音頻數(shù)據(jù)的大體流程。4、研究測(cè)試盒的使用。5、編寫AIC23、EDMA和MCBSP的底層驅(qū)動(dòng)。

6、編寫數(shù)據(jù)處理程序。7、連接硬件調(diào)試程序。四、 本課題的重點(diǎn)、難點(diǎn)和創(chuàng)新點(diǎn)。重點(diǎn)是：1、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，測(cè)試盒學(xué)習(xí)，本次設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)環(huán)境是CCS翻譯軟件開(kāi)題報(bào)告模板，program-2-畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）開(kāi)題報(bào)告的編寫和調(diào)試在CCS集成開(kāi)發(fā)中完成環(huán)境、調(diào)試程序是軟件開(kāi)發(fā)中非常重要的一步。CCS提供了很多調(diào)試程序的基礎(chǔ)，可以檢查程序的運(yùn)行狀態(tài)，檢查寄存器和內(nèi)存的內(nèi)容，繪制信號(hào)波形等等。測(cè)試盒是本設(shè)計(jì)的硬件載體。需要連接和掌握測(cè)試盒的資源，靈活使用才能實(shí)現(xiàn)本設(shè)計(jì)的功能。2、 DSP片上外設(shè)的初始化，片上外設(shè)的初始化，以及片上外設(shè)的各種參數(shù)的配置。3、 音頻數(shù)據(jù)處理程序設(shè)計(jì)，是開(kāi)發(fā)的主體，是功能實(shí)現(xiàn)中*關(guān)鍵的部分。五、 論文規(guī)范（設(shè)計(jì)）的主要大綱。1.簡(jiǎn)介1.1 背景1.2 CCS集成開(kāi)發(fā)環(huán)境使用簡(jiǎn)介2.各種功能組件簡(jiǎn)介2.1 數(shù)字信號(hào)處理器概述< @2. 1.1 DSP開(kāi)發(fā)2.1.

-3-畢業(yè)項(xiàng)目（論文）開(kāi)學(xué)報(bào)告2. 3. 4. 5. 三月、四月、五月、六月，搜索資料，了解DSP的功能和具體技術(shù)，完整的英文翻譯。掌握實(shí)驗(yàn)箱的使用方法，編寫相關(guān)程序完成初稿、修改初稿，完成論文答辯的主要參考資料七、。主要參考資料和信息。1. 尹瑞，萬(wàn)國(guó)龍。數(shù)字信號(hào)處理[M]．北京：清華大學(xué)出版社。2007. 2. 李方輝、王飛、何培坤。TMS320C6000系列DSP原理及應(yīng)用。北京：電子工業(yè)出版社。200 3. 3. 彭啟聰、關(guān)慶等DSP集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。北京：電子工業(yè)出版社。200 5. 4. 胡廣樹。信號(hào)處理數(shù)字導(dǎo)論。北京：清華大學(xué)出版社。200 5. 5. 江安民，程宇。DSP 應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)使用子程序。北京：人民郵電出版社。2005-4-